MWT 激光加工设备

设备介绍

该设备用于在硅片上的激光加工工艺

设备特点

ØMWT激光打孔，兼容多种打孔方案 Ø全面积孔洞透光率检测 Ø单机每小时6500片的高速产能 Ø碎片率控制 <0.03% （行业第一） Ø可选装隐裂检测, 双片检测 Ø可无缝对接 AGV