晶体硅片加工工艺设备

设备介绍:

   该设备用于在硅片上进行激光划线刻槽工艺，用于晶体硅太阳能行业或者其他相关行业

设备应用及参数: 晶体硅电池片生产工厂

Ø全自动上下料、硅片传输系统与激光工艺平台整合  Ø采用加减速精准控制硅片传输速度  ØCCD检测硅片缺陷并配有NG品出料  Ø设备的节拍可达到 4000 UPH Ø设备集成硅片缓冲片盒，更换来料片盒生产不中断